年报季开启叠加涨价潮蔓延，市场目光再度聚焦半导体板块。
时代财经根据Wind数据梳理统计，截至2026年2月28日，申万半导体行业173家上市公司中，已有152家披露了2025年业绩预告、业绩快报或年报。
从已披露情况看，半导体板块正处于成本高压与结构性复苏交织的复杂阶段。行业收入端整体回暖，披露收入数据的公司中超八成公司收入实现正增长，但利润端分化仍然明显。
具体来看，板块内公司利润“喜忧参半”。其中，“报喜”公司共计78家（包含预增64家、扭亏13家、续盈1家）；其余74家公司（包含预亏50家、预减24家）归属母公司股东的净利润（以下简称“净利润”）承压。
一方面，在AI算力需求爆发及国产替代加速的背景下，部分企业踏准周期，净利润“狂飙”。臻镭科技（688270.SH）以最高近6倍的净利润增幅暂居板块“预增王”，佰维存储（688525.SH）、思特威-W（688213.SH）等也表现亮眼。
另一方面，受制于部分细分赛道价格战、产能爬坡折旧、资产减值及海外控制权受限等因素，部分公司仍难摆脱亏损或利润下滑。闻泰科技（600745.SH）、沪硅产业（688126.SH）等企业则出现了罕见的大额亏损。
业绩“喜忧参半”
数据来源：Wind 制图：时代财经
在预增公司中，臻镭科技、佰维存储、中科蓝讯（688332.SH）、思特威-W、神工股份（688233.SH）、伟测科技（688372.SH）、中微半导（688380.SH）这7家公司交出“高分答卷”，净利润增长均超100%。
臻镭科技是目前已披露公司中的“预增王”。 业绩快报表示，2025年其净利润为1.33亿元，同比大增582%。业绩增长原因在于公司下游行业回暖、客户需求持续增长，各核心业务板块订单的落地与批量交付的推进，从而推动公司销售收入持续增长。
从业务结构来看，臻镭科技产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、相控阵通信等特种领域以及卫星互联网等民用领域，受国内特种行业周期影响，下游客户产品需求有所增加，公司在卫星通信领域的市场拓展节奏也在加快。
增速紧随其后的是佰维存储。该公司2025年净利润同比大增438%至8.67亿元。佰维存储的业绩反弹堪称整个存储行业周期的一个缩影。自2024年第三季度存储价格逐季下滑并于2025年一季度触底后，受下游AI服务器及数据中心旺盛需求驱动，存储行业景气度在二季度迎来拐点。产品价格企稳回升与新兴端侧AI的高速增长，成为其经营业绩改善的核心动力。
同样的逻辑也体现在存储行业“大牛股”德明利身上。这家曾深陷亏损泥潭的存储企业，在2025年前三季度仍亏损超2700万元的背景下，受益于第四季度存储价格进入上行通道带来的毛利增长红利，成功实现逆袭。2025年全年实现净利润6.88亿元，同比大增96.35%。
然而，与预增阵营高歌猛进形成鲜明反差的是，另一批半导体企业正深陷亏损泥沼，不得不直面成本攀升与资产减值的严峻考验。
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在已披露业绩预告/快报的50家亏损企业中，8家公司亏损超5亿元。
其中，闻泰科技预计2025年净利润亏损90亿元至135亿元，造成巨额亏损的核心原因在于海外资产的控制权受限。2025年第四季度，公司子公司安世半导体收到荷兰政府部长令及相关法院裁决，导致公司对安世的控制权暂处于受限状态，预计将确认较大金额的投资损失和资产减值损失。
作为国内硅片龙头的沪硅产业，2025年亏损14.76亿元。公告解释，尽管全球半导体市场在AI应用拉动下延续高增长，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态。此外，公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，前期的盈利水平尚未完全释放，同时高额的研发投入也对短期盈利造成了一定拖累。
此外，还有力合微（688589.SH）、格科微（688728.SH）等24家公司业绩预减。力合微净利润预计最高下降近80%，主要受智能电网市场招标采购规模减小及节奏影响，叠加持续加大非电网物联网领域的研发投入，导致利润显著下滑。
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“涨价潮”蔓延
业绩分化的背后，一场席卷全球半导体产业链的“涨价潮”正在2026年开年加速蔓延。
继AI算力芯片、存储芯片率先提价后，涨价效应已进一步传导至半导体制造、封测以及上游关键材料与核心元器件环节。
2月25日，国产功率半导体龙头新洁能（605111.SH）发布涨价函，明确指出由于近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，价格调整自2026年3月1日起发货生效。
实际上，年初至今，中微半导（688380.SH）、国科微（300672.SZ）、华润微（688396.SH）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、必易微（688045.SH）等十余家国内半导体企业陆续宣布产品涨价，涨幅10%至80%不等，覆盖MCU、Nor flash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。
一名资深半导体行业人士向时代财经表示，成本压力上升、AI需求爆发和产能供应不足是导致此轮半导体产业链涨价的核心原因。“尤其对于技术成熟的中小功率分立器件，如普通MOSFET、二极管等，金属原材料占封装成本的比例较高，通常可达60%-70%，甚至更高。”
据了解，金、银、铜、铝、钯等是半导体封装的核心金属材料，其价格自2025年以来显著上涨，推高了生产成本。中信证券研报指出，2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%。据生意社数据，截至今年1月29日，铜最新价格已突破10.16万元/吨，同比上涨35.08%。
从2025年业绩情况来看，此轮涨价，也实为部分半导体厂商在面对成本倒挂、利润空间遭挤压后的被动选择。
例如国科微在其2025年业绩预告中就直言，因公司主要产品未能上调价格，在原材料成本逐步上升的挤压下，产品毛利率走低，成为导致全年业绩承压主因之一。
主营分立器件的蓝箭电子（301348.SZ）也在业绩预告中坦言，虽然产能及产品出货量均较去年实现增长，但受传统消费电子和传统工业领域需求复苏缓慢的影响，叠加市场竞争加剧，公司产品销售价格面临较大压力，与此同时，原材料价格的持续走高使成本端压力进一步加大。这种“两头受挤压”的局面导致其产品毛利率同比下滑。
对具备议价权、产能满载或处于上行周期的公司来说，涨价是直接修复毛利率的利器。华润微证券部工作人员向时代财经表示，公司从2月1日已经对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%。“10%的价格上涨幅度实际已经能够覆盖并超出成本上涨所带来的影响，公司产品毛利率会有所改善。目前来看，涨价后的需求仍然较大，产能也持续满载，后续会根据原材料价格变化趋势进行调整，不排除会有新的调价动作。”
综合多家机构研报和业内观点来看，此轮产业链涨价并非短期行为。
2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。
以主流型号为例，1月DRAM（DDR4 8Gb 1G*8）合约平均价格为11.5美元，比上月上涨约24%，比2025年9月上涨约83%；NAND闪存（128Gb 16G*8 MLC）合约平均价格为9.5美元，比上月上涨约65%，比2025年9月上涨近1.5倍。
国家发改委价格监测中心还表示，当前，存储芯片正处于上涨周期。年内来看，在AI服务器算力需求持续增长的带动下，全球存储芯片市场供不应求局面仍将持续，存储芯片价格将延续上涨态势。存储芯片价格上涨正逐步传导至消费电子终端产品。
展望后市，东海证券研报认为，AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段，海外四大CSP（芯片级封装）厂商资本开支同比高增，预计未来对算力的需求将爆发式增长；全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU（微控制器）等非存储领域。整体看，其认为当前行业处于结构性高增长过程中。
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